人才理念

秉承“人才是企業的重要資產和第一財富”的理念,在世紀金光的發展歷程中,我們一直都非常重視人才的引進、管理和發展。
我們崇尚簡單做人、專心做事、務實勤奮、拼搏創新。在世紀金光的人力資源管理體系中,我們非常重視員工的教育、培訓、生涯規劃和組織發展規劃,注重激勵個人能力的充分發揮,將公司的選用育留的體系貫徹始終。希望通過不斷開發員工的核心潛能,使之在助力公司發展的同時,實現個人價值。
人才熱線:010-56993398
職位名稱 | 學歷 | 招聘人數 | 工資待遇 | 發布時間 | |
---|---|---|---|---|---|
功率器件研發工程師 | 碩士 | 3 | 面議 | 2019-09-14 | |
任職要求:1.碩士及碩士以上學歷; 2.微電子和物理專業優先; 3.有功率器件/三代半導體器件/石墨稀器件等設計、工藝研發經驗; 4.參與或負責過以上相關項目; 5.具備良好的溝通能力、表達能力、協作能力。 崗位職責:1.負責工藝技術的研發; 2.負責工藝設計、產品設計及設計文件的編制、更改、編目; 3.負責研發樣品的管理和工程樣片的測試、分析、評價; 4.研究器件方面的最新進展調研,包括研究文獻、新設計、新技術、新產品等 發送簡歷
|
|||||
工藝工程師 | 本科 | 3 | 面議 | 2019-09-17 | |
任職要求:1、半導體物理、微電子專業本科及以上學歷; 2、具有在半導體FAB從事工藝(離子注入、氧化、薄膜生長、刻蝕、光刻等任一工序)2年以上工藝經驗; 3、熟悉SiC器件工藝; 4、熟悉半導體生產工藝流程和技術,對于具有產品不良率跟蹤控制改善經驗者更佳。 崗位職責:1、負責器件線工藝工序的制定和完善; 2、負責處理工藝異常和工藝的定期監控; 3、負責制定設備操作手冊,日常點檢項目,頻度及判定規格; 4、負責產品相關的工藝條件給出及優化; 5、負責工藝相關的數據分析及改善工作; 6、負責生產用資材的質量評價,購入規格指定,消耗量測算及變更管理; 7、負責工藝異常產品的處置及再發對策。 發送簡歷
|
|||||
仿真工程師 | 碩士 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1.學歷要求:碩士及以上學歷; 2. 熟練使用silvaco、ISE或其他仿真軟件; 3.熟練使用cadence軟件和其他電路仿真軟件; 4.具有器件仿真經驗2年以上; 5. 工作認真。 崗位職責:1.進行功率器件的仿真設計工作; 2.負責器件、模塊的電學、熱學仿真; 3.負責電路仿真和器件模型提??; 4.負責相關技術報告和項目報告的編寫; 5.以及部門需求的其他事務。 發送簡歷
|
|||||
應用工程師 | 碩士 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1. 電子信息類碩士學歷,2年以上研發工作經驗; 3. 具備器件應用電路的設計經驗; 4. 有電力電子/電源公司工作經驗優先; 崗位職責:
1. 參與解決客戶項目中遇到的技術問題;
2. 設計和制作應用電路、應用樣機,評估器件性能; 3. 設計和制作相應的應用樣機,向客戶提供應用解決方案; 4.提供合理化建議、甚至為整體產品的策劃與銷售政策的制定提供有力的決策支持。 發送簡歷
|
|||||
III—V族化合物半導體晶體制備研發工程師(SiC GaN GaSb AlN) | 碩士 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1.材料相關專業碩士及以上學歷; 2.有III—V族化合物半導體晶體制備相關項目和課題研究經驗; 3. 有責任心和團隊意識; 4. 工作認識負責,能夠承受較大工作壓力。 崗位職責:1.參與III—V族化合物半導體晶體制備研發和工藝改進; 2.制定所參與項工作的技術文件等; 3.參與部門管理工作(設備、人員培訓、原材料評估等); 4.完成上級交辦的其它工作。 發送簡歷
|
|||||
外延研發工程師 | 博士 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1.博士優先; 2.有碳化硅外延相關項目和課題研究經驗; 崗位職責:1.碳化硅同質外延工藝研發; 2.碳化硅同質外延項目相關工作; 3.碳化硅同質外延質量體系相關工作; 發送簡歷
|
|||||
工程師 | 本科 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1. 正規大企業工作1年及以上工作經驗; 2. 有半導體相關行業經驗(如藍寶石、高純粉料、莫桑石、砷化鎵、硅等半導體材料加工行業); 3. 專業為材料、材料物理、材料化學及機械等相關專業,本科及以上學歷; 4. 有責任心和團隊意識; 5. 工作認識負責,能夠承受較大工作壓力。 崗位職責:1. 參與加工中心/單晶事業部的技術研發和工藝改進; 2. 制定所參與項工作的技術文件等; 3. 參與部門管理工作(設備、人員培訓、原材料評估等); 4. 完成上級交辦的其它工作。 發送簡歷
|
|||||
鍵合工藝工程師 | 本科 | 3 | 面議 | 2019-10-15 | |
任職要求:1、熟悉全自動鋁線鍵合機設備及粗鋁線、銅線鍵合工藝; 2、熟悉功率半導體模塊封裝工藝流程; 3、了解功率器件(IGBT\MOSFET)的工作原理及應用; 4、在功率半導體(IGBT、MOSFET、功率二極管、晶閘管等)封裝企業工作2年以上。 崗位職責:1、負責產品鍵合工序工作,保證鍵合工序的正常生產工作; 2、對鍵合工藝進行調試優化,使鍵合工藝達到規定的指標要求; 3、進行先進鍵合工藝的開發; 4、解決生產現場存在的工藝技術問題,提高產品良率,并對不良品進行分析; 5、撰寫作業指導書、檢驗標準、設備維護保養規范等工藝文件,并對操作人員進行相關培訓。 發送簡歷
|