1.碩士及碩士以上學歷；

2.微電子和物理專業優先；

3.有功率器件/三代半導體器件/石墨稀器件等設計、工藝研發經驗；

4.參與或負責過以上相關項目；

5.具備良好的溝通能力、表達能力、協作能力。

1.負責工藝技術的研發；

2.負責工藝設計、產品設計及設計文件的編制、更改、編目；

3.負責研發樣品的管理和工程樣片的測試、分析、評價；

4.研究器件方面的最新進展調研，包括研究文獻、新設計、新技術、新產品等

1、半導體物理、微電子專業本科及以上學歷；

2、具有在半導體FAB從事工藝（離子注入、氧化、薄膜生長、刻蝕、光刻等任一工序）2年以上工藝經驗；

3、熟悉SiC器件工藝；

4、熟悉半導體生產工藝流程和技術，對于具有產品不良率跟蹤控制改善經驗者更佳。

1、負責器件線工藝工序的制定和完善；

2、負責處理工藝異常和工藝的定期監控；

3、負責制定設備操作手冊，日常點檢項目，頻度及判定規格；

4、負責產品相關的工藝條件給出及優化；

5、負責工藝相關的數據分析及改善工作；

6、負責生產用資材的質量評價，購入規格指定，消耗量測算及變更管理；

7、負責工藝異常產品的處置及再發對策。

1．學歷要求：碩士及以上學歷；

2. 熟練使用silvaco、ISE或其他仿真軟件；

3．熟練使用cadence軟件和其他電路仿真軟件；

4．具有器件仿真經驗2年以上;

5. 工作認真。

1．進行功率器件的仿真設計工作；

2．負責器件、模塊的電學、熱學仿真；

3．負責電路仿真和器件模型提??；

4．負責相關技術報告和項目報告的編寫；

5．以及部門需求的其他事務。

1. 電子信息類碩士學歷，2年以上研發工作經驗；
2. 有扎實的C語言、模擬電路、數字電路、電路分析等基礎；

3. 具備器件應用電路的設計經驗；

4. 有電力電子/電源公司工作經驗優先；
5. 具備良好的溝通能力、表達能力、協作能力和客戶服務的意識。

1. 參與解決客戶項目中遇到的技術問題；
2. 設計和制作應用電路、應用樣機，評估器件性能；
3. 設計和制作相應的應用樣機，向客戶提供應用解決方案；
4.提供合理化建議、甚至為整體產品的策劃與銷售政策的制定提供有力的決策支持。

1．材料相關專業碩士及以上學歷；

2．有III—V族化合物半導體晶體制備相關項目和課題研究經驗；

3. 有責任心和團隊意識；

4. 工作認識負責，能夠承受較大工作壓力。

1．參與III—V族化合物半導體晶體制備研發和工藝改進；

2．制定所參與項工作的技術文件等；

3．參與部門管理工作（設備、人員培訓、原材料評估等)；

4．完成上級交辦的其它工作。

1.博士優先；

2.有碳化硅外延相關項目和課題研究經驗；
3.有責任心和團隊意識；
4.工作認識負責，能夠承受較大工作壓力。

1．碳化硅同質外延工藝研發；

2．碳化硅同質外延項目相關工作；

3．碳化硅同質外延質量體系相關工作；

1.  正規大企業工作1年及以上工作經驗；

2.  有半導體相關行業經驗（如藍寶石、高純粉料、莫桑石、砷化鎵、硅等半導體材料加工行業）；

3.  專業為材料、材料物理、材料化學及機械等相關專業，本科及以上學歷；

4.  有責任心和團隊意識；

5.  工作認識負責，能夠承受較大工作壓力。

1.  參與加工中心/單晶事業部的技術研發和工藝改進；

2.  制定所參與項工作的技術文件等；

3.  參與部門管理工作（設備、人員培訓、原材料評估等)；

4.  完成上級交辦的其它工作。

1、熟悉全自動鋁線鍵合機設備及粗鋁線、銅線鍵合工藝；

2、熟悉功率半導體模塊封裝工藝流程；

3、了解功率器件(IGBT\MOSFET)的工作原理及應用；

4、在功率半導體（IGBT、MOSFET、功率二極管、晶閘管等）封裝企業工作2年以上。

1、負責產品鍵合工序工作，保證鍵合工序的正常生產工作；

2、對鍵合工藝進行調試優化，使鍵合工藝達到規定的指標要求；

3、進行先進鍵合工藝的開發；

4、解決生產現場存在的工藝技術問題，提高產品良率，并對不良品進行分析；

5、撰寫作業指導書、檢驗標準、設備維護保養規范等工藝文件，并對操作人員進行相關培訓。